Охолодження та термоінтерфейси
Термопрокладка силиконовая для ноутбука Halnziye HY100 (30*30*0.5mm, 3W/m-K) Серая. Применяется для передачи тепла от чипа к радиатору.
Фото 1 з 1
У наявності в СЦ
53,00 грн
Товар із залишків сервісного центру IT-TECH.
Онлайн-покупки ще не відкриті. Наявність перед візитом можна уточнити телефоном.
Як отримати товар
Чорновола, 107, Івано-Франківськ.
Оплата під час отримання.
Нова пошта або Укрпошта.
За тарифом перевізника.
Уточнимо характеристики та сумісність.
ПРО ТОВАР
Опис товару
Силіконова термопрокладка Halnziye HY100 розміром 30×30×0,5 мм сірого кольору — термоінтерфейс для передачі тепла від чипа до радіатора, зокрема в ноутбуках. Використовується там, де між компонентом і радіатором є зазор, який не заповнити термопастою: мікросхеми пам'яті, VRM, чипи на відеокартах і материнських платах. Прокладку можна обрізати під потрібний розмір. Переваги: • Розмір 30×30 мм, товщина 0,5 мм • Теплопровідність 3 Вт/(м·К) • Еластичний силіконовий матеріал • Легко обрізається під розмір чипа Порада: підбирайте товщину прокладки під фактичний зазор — надто товста погіршить контакт основного чипа з радіатором.
ДЕТАЛІ КОМПЛЕКТАЦІЇ
Характеристики
Артикул: 30*30*0.5mm Gray
Основне
| Бренд | Halnziye |
|---|
Для підбору запчастини або аксесуара звірте точну модель пристрою та роз’єм. Якщо потрібного параметра немає в таблиці, уточніть його перед покупкою.